制程能力層疊結構

項目	子項目（FR-4）				制程能力	備注	圖例
成品	層數				1-20層
	HDI				1-3階	機械盲孔或激光盲孔
	板厚				0.6-3.2mm	板厚跟層數相關，具體層數對應的板厚見下單頁面
	板厚公差		板厚≥1.0mm		±10%
			板厚＜1.0mm		±0.1mm
	最大成品板尺寸		單/雙面、四層板		520×600mm
			≥6層板		400×500mm
	最小成品板尺寸		非OSP板		面積≥5㎡，≥50*50mm
					面積＜5㎡，≥10*10mm
			OSP板		≥80*50mm	設備能力限制，行業可通用
	工藝邊				≥3mm
	金屬包邊工藝				支持
	半孔工藝				支持
	盤中孔工藝（POFV）				支持
	盲孔填孔電鍍				支持
開料	板材		材質		FR-4
			品牌		生益、建滔、金安國紀等
			等級		A級
			TG值		130℃/150℃/170℃
			CTI值		≥175V
			擊穿電壓		≥4000V
			防火等級		UL-94 V0級
鉆孔	圓形孔		機械鉆孔		0.15mm≤孔徑≤6.35mm	當＞6.35mm，可擴孔生產
			激光鉆孔		0.075mm≤孔徑≤0.15mm	當＞0.15mm，亦可生產，但從成本考量，行業多采用機械鉆孔
	槽孔		金屬化槽孔		≥0.50mm
			非金屬化槽孔		≥0.80mm
	半孔		半孔直徑		≥0.5mm
			半孔間距		≥0.9mm	半孔與半孔之間的距離
	厚徑比				12:1	板厚與鉆孔直徑之比
	孔位公差				±0.075mm	鉆孔的位置偏差
	孔徑公差		PTH（常規）		±0.075mm
			PTH（壓接孔）		±0.05mm
			NPTH		±0.05mm
			槽孔		±0.1mm
電鍍	基材銅厚度（OZ）		內層		0.5-4
			外層		1-4
	電鍍銅厚度（μm）				≥20	考量過程損銅影響，常規阻抗計算時，按0.5OZ（18μm）
	孔銅厚度（μm）		通孔		平均銅厚≥20	具體參考IPC二級標準，其他標準，如IPC三級標準，須工藝評審
			機械盲孔		平均銅厚≥20
	填孔電鍍（μm）		dimple（盲孔凹陷值）		≤10	須填平的盲孔，方存在此要求
圖形轉移	線寬公差				±20%	行業普標為±20%
	內層最小線寬/間距		銅厚0.5OZ（18μm）		≥2.5/3.0 mil	通常情況下，PCB可制作的最小線寬線距與銅厚成反比
			銅厚1OZ（35μm）		≥3.0/3.0 mil
			銅厚2OZ（70μm）		≥5.5/5.5 mil
	外層最小線寬/間距		銅厚1OZ（35μm）		≥3.0/3.0 mil
			銅厚2OZ（70μm）		≥5.5/5.5 mil
	網格最小線寬/間距		銅厚1OZ（35μm）		≥6.0/6.0 mil
			銅厚2OZ（70μm）		≥10/10 mil
	最小焊環		銅厚1OZ（35μm）	過孔	≥3.5mil	焊環即為閉合的線路，最小焊環類似于最小線寬，與銅厚成反比
				器件孔	≥8mil
			銅厚2OZ（70μm）	過孔	≥4.5mil
				器件孔	≥10mil
	BGA焊盤直徑		噴錫		≥10mil	如為長方形焊盤， 以最短邊為參考
			沉金		≥8mil
	最小BGA焊盤中心距				≥0.45mm
	阻抗		＞50Ω公差		±10%
			≤50Ω公差		±5Ω
			單端阻抗		≤75Ω
			差分阻抗		≤150Ω
			介質層介電常數 （理論參考值）		4.2
			阻焊層介電常數 （理論參考值）		3.5
阻焊	顏色				綠色、藍色、紅色、黃色、白色、黑色、啞黑色	其他顏色、藍膠工藝，須工藝評審
	線路上油墨厚度				15±10μm
	阻焊開窗				≥1.5mil
	阻焊橋				綠色油墨：≥3.5mil 白/黑色油墨：≥5mil 其他顏色油墨：≥4mil
	孔相關處理方式				過孔蓋油、 過孔開窗、 過孔塞孔（鋁片塞孔/油墨塞孔）、 樹脂塞孔	（1）外觀效果，過孔塞孔與過孔蓋油類似，但比蓋油的絕緣保護效果要好。 （2）樹脂塞孔，通常外觀難以分辨，而油墨塞孔可以一定程度上替代樹脂塞孔。
	塞孔		塞孔孔徑		0.2mm＜孔徑≤0.45mm	超出范圍有塞孔不良的風險，此范圍，行業可通用
文字	字符顏色		顏色		白色、黑色	如黃色等，須工藝評審
	蝕刻字符		線寬/字高		≥4mil/25mil
	絲印字符		銅厚1OZ（35μm）	線寬/字高	≥5mil/30mil	如絲印處平整無臺階，則以最小限制為準
			銅厚2OZ（70μm）	線寬/字高	≥7mil/42mil
			銅厚3OZ（105μm）	線寬/字高	≥12mil/50mil
	噴印字符		字寬/字高		0.075mm/0.6mm
表面處理	表面處理方式				有鉛/無鉛噴錫、沉金、OSP、電鍍鎳金	注： 受成本影響，電鍍鎳金必須達到一定數量才能生產，故未加入常規的下單選項
	鍍層厚度（微英寸）		沉金	鎳厚	100-200	（1）1微英寸=0.0254μm； （2）由于黃金昂貴問題，不同的金厚，都代表了不同的價格；
				金厚	1-3
			電鍍鎳金	鎳厚	120-200
				金厚	1-10
	沉金		金手指與金手指/焊盤與焊盤之間客戶原稿最小距離		≥5mil	規避如滲金等問題
成型	外形公差				±0.15mm	行業普標為±0.2mm
	線路到板邊的距離		數控銑		≥0.20mm
	V-cut		角度		30°、45°、60°
			最大V-cut刀數		≤30刀
			外形的寬度		55mm≤寬度≤480mm
			余厚		0.25-0.5mm
			余厚公差		±0.1mm
	手指斜邊		斜邊板厚度		0.8-2.0mm
			斜邊尺寸	斜邊長度	30-280mm
				斜邊高度	≥40mm
			斜邊角度		20°30°45°60°
			斜邊角度公差		±5°
			斜邊深度公差		±0.15mm
電測	測試點數		飛針測試		不限制
			測試架測試		＜14000點	設備能力限制，行業可通用
	IC與BGA大小				≥8mil	焊盤若過小，則不便于電測的探針探測
FQC	翹曲度				0.75%	若只需要插件，則行業標準為1.5%
其他	出貨形式		單片（單pcs）出貨		支持
			連片（按set）出貨		支持
	拼版形式		零間隙拼版		支持	適合較方正的產品外形，如正方形、長方形
			有間隙拼版		間隙＞1.6mm，支持	適合不方正，但線條較直的產品外形，如正五邊形、正六邊形
			郵票孔拼版		支持	適合線條不直或彎曲的產品外形，如圓形、橢圓形
	出貨報告		常規出貨報告		支持
			切片報告		支持
			阻抗測試報告		支持

設計軟件
PADS	鋪銅問題	工廠默認以Hatch方式鋪銅。建議下單前備注鋪銅方式
	2D線	有效線不能當2D線放在對應層中，華秋電路對2D線是不做處理的
Altium Designer    Protel	版本	Altium Designer 不同版本輸出gerber存在丟失元素問題。下單時請備注版本號。
	板外物	在PCB板子以外較遠處放置元件，轉換過程由于尺寸邊界太大導致無法輸出
	開窗問題	Solder層的開窗請不要誤放到paste層，華秋電路對paste層是不做處理的
	鋪銅問題	Fill填銅，Fill塊過多輸出文件塊會丟失建議：鋪銅用 Polygon Pour

注：圖例的意義為，幫助客戶輔助理解制程能力，如有錯漏沖突等，以實際的文字描述為準。